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玻璃基光刻技術
擁有較先進的光刻技術，線寬線距精度可達10微米可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，產線尺寸覆蓋性強，可在500MM*600MM-730MM*920MM之間切換不同尺寸進行生產。
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TGV巨量通孔技術
玻璃基板兩面分別制備導電線路，通過微米級巨量通孔技術實現不同導電層的電氣連接。玻璃基巨量微米級通孔最小孔徑可至3um。
玻璃基PVD鍍銅技術
玻璃基PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積)鍍銅技術是一種通常采用真空濺射鍍膜或真空離子鍍膜方式，在玻璃表面覆蓋層銅薄膜的先進工藝。可對應G5尺寸，附著力5B，方阻0.1~0.003Ω。最大鍍銅銅厚可達7um，可過大電流。
玻璃基高精密多層布線技術
以玻璃為基底，通過一系列精密加工工序，在玻璃表面或內部制作出具有特定形狀和功能的精密線路。
光電玻璃精加工技術
主要包括光電玻璃的薄化、鍍膜、黃光、切割等技術和工藝